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2017年美国西部半导体展(Semicon West 2017)

放大字体  缩小字体 发布:2017-06-09   浏览:127   状态:状态  查看手机版 分享:
展会日期 2017-07-11 至 2017-07-13
展出城市 旧金山
展出地址 美国 旧金山展览中心
展馆名称 美国 旧金山展览中心
主办单位 美国 旧金山展览中心
承办单位 美国 旧金山展览中心

展会说明
 

展会时间:2017年7月11-13日

主办单位:国际半导体设备及材料协会

中国组展: 中展远洋-国际展会

展会地点:美国  旧金山展览中心

展会周期:一年一届

报名热线:杨女士15201193651(微信同)/010-52665649

展会概况:“美国西部半导体展”将于2017年7月在美国旧金山莫斯康尼展览中心举办。该展是由国际半导体设备及材料协会主办,目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。根据主办方统计数据显示,2016年美国西部半导体展净展览面积达到122036平方英尺,吸引专业观众规模26435人次,该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。作为具影响力的半导体协会组织,及最具影响力半导体展会,同时也有举办欧洲半导体展,台湾半导体展,日本半导体展。SEMICON WEST 2017将会集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新,是各国半导体企业重要的技术交流平台,也是进入美洲市场的贸易平台。北海展览将继续为各参展企业提供专业的展会服务。

展品范围:

半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

半导体分立器件产品与应用技术等;

半导体光电器件;

IC产品与应用技术:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;


      中展远洋商务咨询(北京)有限公司--国际展览

IEBC BUSINESS CONSULTING(BEIJING) CO., LTD

北京市朝阳区北苑路金泉时代广场3单元20层

http://www.showeyes.cn

电话:010-52665649

传真:010-64126165

联系人:杨女士

邮箱:yangsulan@iebcexpo.com 

QQ:1585346006


联系方式
联系人:杨苏兰
地址:北京市朝阳区北苑路金泉时代广场3单元2009
手机:15201193651
电话:010-52665649
传真:010-64126165
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