2023第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
时间：2023年12月6-8日
地点：深圳会展中心
展出面积：5万平米 展出企业：800余家 专业观众预计60000人次
展会简介：
2023第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(简称:SEMI-e)将于2023年12月6-8日在深圳国际会展中心举办。是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办，展示以芯片设计及制 造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链。随着全球网联化、智能化和可持续发展的水平不断提升，半导体创新和国产替代化已成为必然趋势。第六届SEMI-e以“芯机会 ? 智未来〞为主题，50,000平方米展出面积，800余家展商，预计观众人次达50,000+，多场主题峰会汇聚众多行业专家和学者，聚焦行业热点，充分展示智能信息化时代下半导体产业的新成果及趋势，现已成为华南区规模大、半导体产业链全、活动内容丰富的颇具影响力的半导体行业盛会。
参展范围：
电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件
PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
第三代半导体展区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件
（发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊，波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
核心优势：
一对一采购对接会：一对一采购对接会是主办方通过展前联系有明确采购需求和供应商储备需求
联系方式
联系人：胡浩
地址：上海•光大会展中心
手机：137 6101 2715
电话：010-137 6101 2715
Email：2847851332@qq.com
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