2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会
2023 World Semiconductor Congress a nd Nanjing International Semiconductor Expo
时间：2023年7月19-21日 地点：南京国际博览中心4、5号馆
参展联络：唐丹 182-1704-7208（同微信）
组织机构
主办单位：江苏省工业和信息化厅
南京江北新区管理委员会
南京市浦口区人民政府
特别支持单位：中国电子信息产业发展研究院
中国半导体行业协会
协办单位：国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 南京集成电路产业服务中心
上海市集成电路行业协会 浙江省半导体行业协会 安徽省半导体行业协会
陕西省半导体行业协会 第三代半导体产业技术创新战略联盟 国家集成电路创新中心
中国IC独角兽联盟 北京芯合汇科技有限公司
支持单位：美国半导体行业协会(SIA) 欧洲半导体行业协会(ESIA)
日本电子信息技术产业协会(JEITA) 韩国半导体行业协会(KSIA) SEMI协会
中国仪器仪表学会 中国电子专用设备工业协会 集成电路材料产业技术创新联盟
承办单位：赛迪顾间股份有限公司
江苏省半导体行业协会
南京江北新区管委会经济发展局
南京江北新区产业技术研创园
南京浦口经济技术开发区
南京润展国际展览有限公司
展会介绍
深耕五年，再启新篇
世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会。自2019年起，大会的展览面积在四年里增加了67%，专业观众以平均每年29%的涨幅激增，参展企业累计超过1300家，现场观众累计已超60000名，并广泛覆盖全国34个省、市、地区。
今年的大会将以UFI认证展会为起点，秉承“2+N+1”举办模式（2场主论坛+N场平行论坛/专项活动+1场专业展会）的同时，在专业化程度、国际化水平及规模质量等方面开启新征程。
20+论坛活动、百余位行业领袖引领风向
针对核心技术和未来趋势等行业焦点，今年大会集聚优势资源，举办高峰论坛、创新峰会两场主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态，举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛，广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。
主题论坛
大会开幕式／高峰论坛
创新峰会
平行论坛
长三角集成电路产业创新发展论坛
第六届中国IC独角兽论坛
第二届先进封装创新技术论坛
第七届集成电路人才发展高峰论坛
台积电客户大会／供应商大会
EDA/IP核产业发展论坛
人工智能芯片创新应用论坛
IC设计开发者大会
IC Future 2023"芯势力产品发布会
第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛
半导体气体安全研讨会
半导体投融资论坛
第三届国际汽车半导体创新协作论坛
闭幕式
专项活动
IC大咖把脉江北闭门会
江北之夜“交流会
展览范围
1、IC设计专区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
2、封装测试专区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。
3、半导体材料专区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
4、设备制造专区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。
历届展商（部分）
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