2025上海国际半导体技术及应用创新展览会

2025上海国际半导体技术及应用创新展览会

2025 Shanghai International Semiconductor Technology a nd Application Innovation Exhibition

时间：2025年8月7-9日    地点：上海新国际博览中心

基本信息

展览时间：2025年8月7-9日

展览地点：上海新国际博览中心 

展出面积：预计40,000平方米

展商数量：预计500家

观众数量：预计40,000人次

影响全球：全球20多个和地区千家行业合作媒体全面推广、全程报道，尊享品会展的影响力

同期活动：同期召开多场技术研讨会及活动吸引用户及本行业人士莅临交流

参展联络：景月 183-2134-8732（同微信）

展会介绍

电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，规模总量大、产业链条长、涉及领域广，是稳定工业经济增长的重要领域。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，预计2024年全球半导体市场的销售额将增长12%，达到5760亿美元。

在《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中，集成电路与人工智能、量子信息等被列为“十四五”时期需要“强化国家战略科技力量”的重要领域。为更好发挥电子信息制造业在工业行业中的支撑、引领、赋能作用，上海市经济和信息化委员会印发的《上海市电子信息产业发展“十四五”规划》设定具体目标指出，到2025年上海电子信息产业规模超过2.2万亿元，有望初步建成具有全球影响力和竞争力的***电子信息产业集群。

为进一步加强半导体产业链上下游协同发展,助力建成具有全球影响力和竞争力的***电子信息产业集群，国际（上海）半导体技术及应用创新展将于2025年8月7-9日在上海新国际博览中心举办。作为国际半导体产业的年度盛会，本届展会将集中展示国内外芯片制造工艺、关键材料、制程装备及零部件，搭建业界企业发布年度新产品新技术的优质平台。

专业活动

开幕式：邀请、上海市产业主管领导，行业学会、协会、商会、院校专家、商企业代表及媒体代表共同参与。

半导体功率器件设计及集成应用论坛

半导体封装封测产业技术峰会

半导体材料及设备产业发展峰会

电子气体安全研讨会

半导体投融资论坛

珠三角集成电路产业创新发展论坛

新产品新技术推介会

观众来源

集成电路主管部门：国家工业和信息化部、各省工信厅、各市（自治区、直辖市）县（县级市）工信局等集成电路主管部门相关负责人。

集成电路产业化企业：半导体设计、材料、制造、封测、应用相关企业。

园区：示范区 产业园 科技园、创业园等。

科研机构和协会：研究院、行业协会、学会、联盟等。

渠道商：技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等。

产业链企业：涉及集成电路领域的金融公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。

行业涉及人员：集成电路相关行业专家、学者、工作人员、高校学生以及对行业感兴趣的个人。

国际观众：美国 日本、欧洲和亚太地区的全球集成电路产业集中区域的业内专业相关人群。

日常安排

报到布展：2025年08月5-6日（09：00—17：00）  开幕时间：2025年08月7日（09：00）

展出时间：2025年08月7-9日（09：00—16：30）  闭幕时间：2025年08月9日（16：00）

展览范围

IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等。

晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。

半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。

第三代半导体展区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。

半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。

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