China International IC Industry a nd Application Expo 2025（IC Expo)
同期
第 106 届中国电子展
时间：2025 年 11 月 5—7 日 地点：上海新国际博览中心 N4-N5 馆
指导单位：
中华人民共和国工业和信息化部 中华人民共和国商务部
主办单位：
中国电子器材有限公司 上海市集成电路行业协会
承办单位：
中电会展与信息传播有限公司 中之光（上海）展览有限公司
协办单位：
中国 RISC-V 产业联盟 浙江省半导体行业协会
陕西省半导体行业协会 成都市集成电路行业协会
绍兴市集成电路行业协会 苏州市集成电路行业协会
中国电子仪器行业协会 中国电子专用设备工业协会
电子制造产业联盟 求是缘半导体产业联盟
浙江省照明电器协会 上海市汽车工程学会
江苏省汽车工程学会 浙江省汽车工程学会
安徽省汽车工程学会
合作媒体：
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活动背景：
半导体产业已成为全球主要国家战略竞争的制高点
习**曾多次强调掌握核心技术的重要性，并指出核心技术受制于人是大的隐患，科技自立自强是国家强盛之基、 安全之要。
芯片作为现代工业的心脏、信息技术的基石，无论是新型工业化，还是网络强国、数字中国，半导体在其中都扮演至关重 要的角色；半导体已成为国运之争的基础，代表着国家层面综合实力的较量。
随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志，未来的芯片产业，国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决 打赢关键核心技术攻坚战，我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关，持续在卡脖子领域协同作战、攻坚克难。
中国半导体产业顺势而为，逆势崛起
随着中国对 5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资， 以 5G 网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导 体产业的高速增长。据，到 2030 年我国的半导体市场供应 将达到 5385 亿美元，依然为全球大，69% 的消费量将来自中 国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等 应用领域。
上海已成为长三角乃至全国半导体产业 的重心和引领城市
以上海领衔的长三角地区汇聚了众多的半导体企业，拥有上海、无锡、杭州、合肥、南京、 苏州等半导体产业强市，产业链条完整，产业聚合效应好。长三角地区凭借独特的地 理位置和政策、人才、技术等优势，半导体产业规模持续增长。上海是全国集成电路 的核心引领城市，集成电路设计与制造综合竞争优势明显，以芯片制造和设计为主导、 设备原料和封装协同发展。江苏集成电路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造 能力提升较快，封测产业产值占全国一半。浙江新兴集成电路设计企业加速集聚，硅 材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等领域优势明显。安徽新型显示、存储芯片、 驱动芯片、家电芯片等特色产业发展较快，成本优势相对突出。
主题展区：
半导体技术和产品：芯片设计 / 晶圆制造：集成电路设计及芯片、半导体分立器件、MCU、EDA、DSP、晶圆制造与 设备及零部件、IC 工具等；
先进封装：Chiplet、SiP 封装、晶圆级封装（WLP）、3D 封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV 封装、 有机 / 硅 / 玻璃基板、封装基板、封装载板、IC 载板、半导体封装材料及设备等
半导体专用设备、零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；
先进材料、碳材料、金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、 CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金 刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；
论坛活动：
技术论坛：
电机驱动芯片技术研讨会 MCU 生态大会
SIP 系统级封装技术峰会
中国半导体设备与核心部件新进展论坛
汽车电子产业链主题论坛 智能汽车芯片前瞻技术论坛 AI 硬件加速器大会
特种电子集成电路与元器件自主创新发展论坛 5GAIoT 产业峰会
传感器技术研讨会
供需对接会：
特种电子集成电路与元器件供需对接会
新产品新技术发布：
新产品新技术发布会：IC 专场
创新评选：
《本土 MCU 新锐十强》排行榜发布
行业聚会：
2025 年电子工程师嘉年华
2025 中国国际半导体产业与应用博览会
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