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2026年第5届马来西亚国际电子元器件及半导体展览会

放大字体  缩小字体 发布:2025-11-11   浏览:6   状态:状态  查看手机版 分享:
展会日期 2026-07-15 至 2026-07-17
展出城市 槟城
展出地址 槟城SETIA SPICE国际展览中心
展馆名称 槟城SETIA SPICE国际展览中心
主办单位 新加坡电子工业协会
承办单位 广州励智颖展览服务有限公司

展会说明
 2026年亚洲马来西亚国际电子制造展 EMAX Asia

展会日期:2026年7月22日至24日
展会地点:槟城SETIA SPICE国际展览中心
主办单位:新加坡电子工业协会
组展单位:广州励智颖展览服务有限公司

2026亚洲马来西亚国际电子制造展在马来西亚电子产业基地槟城 SETIA SPICE CONVENTION CENTER国际展览中心举办。 该展由FIREWORKS展览集团和新加坡电子协会联合举办。 EMAX&PMAX 2026是汇集国际芯片制造商、半导体制造商和设备供应商,聚集在马来西亚槟城制造业中心,展示行业新发展的电子制造和组装技术及设备盛会。槟城电子工业拥有 40 多年的经验,众多跨国公司 (MNCS) 的存在证明了这一点。槟城电子业的先驱和持续在槟城投资发展至今的公司有AMD、Hewlett Packard(后为 Agilent)、Intel、Hitachi(现为 Renesas)、Bosch 和 Osram。槟城的制造业成功使槟城享有“东方硅谷”的美誉。

如今,供应链生态系统中有3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。 他们中的大多数是涉及后端的半导体生产商,从外包组装和测试到制造集成电路 (1C)零件、印刷电路板 (PCB)、传感器和精密工具。该展会目前已经成为东南亚电子制造及工业自动化领域的专业展会,为我国企业开拓东南亚市场,扩大出口提供了平台

展品范围:
工业控制及自动化、电气传动、电气工程、机械工程 、机器人技术、自动化仪器仪表;
元器件类:PCB、ED/EDA 和检测技术、封装系统、嵌入式系统、智能卡、微系统、测试测量仪器;
系统集成和子系统、IC 封装技术、电子制造设备等;
电子元器件、机电元件、无源元件及半导体产品、二极管、晶体、存储器、处理器、集成电路、光电与显示器件、连接器、开关、继电器、线缆。

市场简介:
马来西亚的电气和电子(E&E)行业在推动国家经济和工业发展方面发挥着关键作用,占出口总值的 38.2%,也是 2018 年进口总额的组成部分,为 2616.5亿令吉。新加坡, 中国、美国和日本是马来西亚电子电气行业的主要贸易伙伴。工业 4.0 的到来还通过信息物理系统、物联网 (IoT)、云计算和认知计算的集成,将制造过程的自动化提升到一个全新的水平。 通过成功地将工业 4.0 和物联网融入到他们的系统中,制造业的数字化将使行业参与者从他们的投资中获得更大的利润。 物联网也有望在不久的将来树立新的全球大趋势。制造业在 2018 年第四季度对工业生产指数 (IPI) 做出了重大贡献,与去年同月相比增长了 3.4%。这一增长主要来自以印刷电路板 (PCB)、电子集成电路组件和通信设备为后盾的电气、电子和光学产品。

展会中国地区代理:广州励智颖展览服务有限公司
联 系 人:许志龙 137-6332-0311(同微信)
邮    箱:gzxuzhilong_88@163.com
24小时通讯QQ:564975014

联系方式
联系人:许志龙
地址:广州市天河区车陂东岸祠堂大街2号425房
手机:13763320311
电话:020-32384832
Email:gzxuzhilong_88@163.com
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